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DM-WM1060-BG
一．6寸減薄貼膜機產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)資料：
1).設(shè)備為臺式設(shè)備，芯片采用手動貼膜方式;
2).此款減薄貼膜機適用于4inch-5inch-6inch芯片（芯片以單邊平邊定位）的貼膜工藝;
3).減薄貼膜機適合芯片厚度范圍：550μm-700μm;
4).貼膜的芯片位置精度：設(shè)備的貼膜誤差: ±1mm;
5).減薄貼膜機的圓周刀加熱范圍：室溫～115 攝氏度，可調(diào)，控溫精度：±2 攝氏度;
6).減薄貼膜機圓周刀式按芯片邊緣裁切膜，芯片邊緣殘留余膜范圍：1mm±0.5mm;
7).減薄貼膜機配有真空系統(tǒng)；
8).工作臺面需表面特氟龍?zhí)幚?
9).減薄貼膜機配有橫切刀，帶有硅橡膠滾輪;
10).標(biāo)準用膜寬度：≤230mm 的單層通用膜;
11).切割方式：?切刀切割式，橫切刀切斷膜后，圓周刀再沿著芯片周圍切割；
12).貼膜后無貼傷晶片、貼裂晶片的現(xiàn)象;
13).貼膜方式: 滾輪式貼膜;
14).批生產(chǎn)能力：60?片/h 以上;
15).電源：AC220V 單相50HZ 功率200 W;
16).壓縮空氣：0.5～0.6 Mpa；
17）.設(shè)備使用備件品牌：米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC等國外知名品牌；
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